Khe hở giữa các tấm MGO là điểm yếu nhiệt lớn nhất nếu không được xử lý đúng kỹ thuật. Sử dụng keo silicone chống cháy hoặc băng dính bạc thông thường sẽ bị chảy và bốc cháy ở 300°C.
Quy trình chuẩn đòi hỏi phải sử dụng keo silicat trương nở Remak® FireSeal quét ngập khe ghép mí kết hợp băng vải thủy tinh gia cường, bảo đảm tính toàn vẹn E tối đa khi nhiệt độ lên 1.000°C.

